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责任编辑：鲍一凡原标题：一举多得！信用风险因子方案再延一年来源：国际金融报 罗葛妹7月22日，中国银保监会披露了关于修订《保险公司偿付能力监管规则——问题解答第1号：偿付能力监管等效框架协议过渡期内的香港地区再保险交易对手违约风险因子》（下称“《问题解答第1号》”）的通知。

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更值得关注的是，中国证监会3月30日下午宣布，计划年内推出改革完善的发行制度，同时明确表示要修改《首次公开发行股票并上市管理办法》和《首次公开发行股票并在创业板上市管理办法》。未来，符合规定的科技创新企业登陆A股，不再受盈利门槛的限制，但其他企业发行上市条件保持不变。

责任编辑：王亚南澳洲成峰高教（01752）公布，于2019年3月1日在香港交易所回购20.0万股，耗资7.195万港币，回购均价为0.3598港币，最高回购价0.3650港币，最低回购价0.3550港币。公司于本年度内至今为止（自普通决议案通过以来），累计购回股数为2680.0万股，占于普通决议案通过时已发行股本1.034%。

2、集成电路外贸逆差明显回落终端厂商供应链国产化加速，集成电路外贸逆差明显回落。根据海关总署统计数据，10月我国集成电路进口额为270.821亿美元，同比下跌7.2%，跌幅较上个月收窄2.48个百分点；10月我国集成电路出口额为93.168亿美元，同比增长9.45%，同比增速较上个月回落1.56%。从外贸逆差上看，10月我国集成电路外贸逆差为177.65亿美元，同比减少14.05%，环比上个月减少9.49%。外贸逆差的缩小主要得益于国内终端厂商供应链的切换，增加对国内厂商的采购、较少对外的依赖度。